Análise Metalográfica

Resposta rápida: o cross section corta, embute e lixa uma junta de solda de PCB até expor o interior, visto ao microscópio. Revela vazios, trincas e molhabilidade e a deterioração depois do envelhecimento.

A maior parte das falhas de campo em módulos eletrônicos passa pelas juntas de solda. Um módulo pode passar no teste funcional e, mesmo assim, carregar uma junta trincada à beira da falha. O cross section mostra o que aconteceu dentro da solda — o dano que o teste funcional ainda não enxerga.

O que a análise mostra

O cross section não simula uma condição de uso: ele lê o resultado das condições que o produto já enfrentou. Por isso é a última etapa de uma sequência de validação. A região de interesse é recortada, embutida em resina, lixada e polida até revelar o interior da junta de solda, que é então avaliado ao microscópio. A análise permite identificar:

Vazios (voids) dentro da junta de solda;
Trincas, inclusive as que ainda não causaram falha funcional;
Molhabilidade insuficiente entre a solda e o terminal ou a ilha;
Espessura de camadas da placa e dos acabamentos;
Deterioração da solda após envelhecimento — a informação decisiva para a confiabilidade do módulo.

Por que combinar com ensaios de envelhecimento

O fluxo de validação mais completo estressa o produto e depois abre as soldas para medir o dano acumulado:

Envelhecimento — vibração, choque térmico e ciclo térmico, umidade, conforme a especificação do módulo.
Teste funcional — o módulo continua funcionando?
Cross section — as juntas de solda das regiões críticas são seccionadas e comparadas com amostras não envelhecidas.

Comparar a junta "antes" e "depois" é o que transforma a imagem ao microscópio em evidência: trincas que se propagaram, vazios que cresceram, camadas que mudaram.

Capacidades da Labmor

Maquinário de preparação e análise metalográfica: embutimento, corte, lixamento, polimento e análise microscópica.
Cross section de soldas de PCB conforme IPC-TM-650.
Análises de superfícies, camadas e defeitos.
Envelhecimento (vibração com shaker eletromagnético de 35 kN, câmaras climáticas, choque térmico) e análise da solda no mesmo laboratório.

Veja os equipamentos em Infraestrutura.

Normas atendidas

Norma	O que é
IPC-TM-650	Métodos de ensaio para placas de circuito impresso, incluindo a análise de seção transversal
Métodos IPC e requisitos de montadoras	Avaliação microscópica de juntas de solda e camadas

Amostras e planejamento

Quais juntas analisar. Indique os componentes e as regiões críticas da placa — por exemplo, os componentes maiores ou mais pesados e os mais próximos dos pontos de fixação, que concentram esforço na vibração. A análise é destrutiva: cada seção consome a região cortada.
Amostras de referência. Envie placas não envelhecidas do mesmo lote para comparação.
Sequência de envelhecimento. Se o envelhecimento também será feito na Labmor, o plano define quantas amostras passam por cada etapa antes do cross section. Veja Como montar um plano de ensaios (DVP&R).
Critério. Defina o que é aceitável (presença de trinca, extensão, vazios) conforme a especificação do cliente ou da montadora — veja Critério de aceitação.

Erros comuns

Seccionar só depois da falha. Sem uma amostra de referência do mesmo lote, não há como dizer o que foi dano do envelhecimento e o que já veio do processo de solda.
Escolher a junta errada. A análise é pontual: uma seção mostra a junta que foi cortada, não a placa inteira. A escolha das regiões críticas vem antes do corte.
Pular o teste funcional. O cross section explica a falha; o teste funcional diz se ela já aconteceu. Os dois juntos contam a história completa.

Experiência da Labmor

Desde 2013, a Labmor realizou mais de 20 projetos de cross section e análise de solda, em produtos como faróis e lanternas automotivas, filtros e módulos e centrais eletrônicas.